近日，投控集团已投企业广东生益科技股份有限公司（下称“生益科技”）与东莞松山湖管委会就生益科技高性能覆铜板项目投资意向协议举行签约仪式。东莞市委常委、常务副市长曾坚朋，副市长、松山湖党工委书记陈庆松，松山湖党工委副书记、管委会主任杨阳；生益科技董事长陈仁喜、生益科技总经理曾红慧；市国资委党委书记、主任梁燕；投控集团党委副书记、总经理叶庆祥等共同出席并见证了签约。

投资建设高性能覆铜板基地项目是生益科技增资扩产的重要布局，项目占地298亩、总投资45亿元，将落户松山湖东部工业园区。项目计划分两期建设，主要用于生产高性能覆铜板和粘结片，首期将于2026年动工。

自1985年创立以来，生益科技始终扎根东莞、深耕电子材料领域，现已发展成为集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是中国大陆最大的覆铜板生产企业，全球市场份额排名第二，也是东莞市半导体及集成电路产业集群的链主企业。

此次项目签约是生益科技面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。基地落地后，将进一步完善东莞电子信息产业生态链，助力东莞新一代信息技术产业高质量发展。

后续，投控集团立足好本土国有资本投资运营公司战略定位，聚焦“金融服务、科技创新、数字转型”三大领域，继续深耕人工智能、机器人、生物医疗等战略产业及未来产业，积极发挥资本引领与投资带动的作用，不断提升服务实体经济的能力，为本土实体经济高质量发展贡献更多的投控动能。